陶瓷插针的制造方法

陶瓷插针外壳广泛应用于电力电子器件的高可靠性封装，如典型的To254、To256系列封装。该类型封装外壳引针一般存在两种类型的封接形式，一种为端封，一种为轴封，两种封接形式在生产过程都存在一定比例气密性问题。

对于端封结构，陶瓷插针是通过焊环与瓷件的表层金属化焊接形成面结合，同时引针与焊环间缝隙由银铜焊料填充，形成焊环、瓷件、引针的密封结构。在这种结构中由于瓷件、焊环与引针间热膨胀系数存在差异，在高温焊接升温与冷却过程中焊环与瓷件结合的金属化边缘受力较大，易被焊料拉开，从而造成气密性问题。

对于轴封结构，瓷件的孔内金属化与引针由银铜焊料填充，直接形成气密封接。这种封接形式对孔与引针间的间隙精度要求非常高。过窄的间隙引针无法顺利插入，从而无法组装焊接；过宽的间隙则焊料无法填满，造成焊接孔洞。并且间隙尺寸的稍微波动也会造成焊料量无法精确控制，从而造成气密性问题。

由于电子力电子器件广泛用于军工、轨道交通、汽车等功率转换领域，需求量非常大。因此，提高该类型封装外壳的气密可靠性，有着良好的应用前景与社会效益。

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